特許

J-GLOBAL ID：200903088060736057

陽極接合方法

発明者： 木村 雅人 ,  田畑 修 ,  船橋 博文 ,  島岡 敬一 ,  藤吉 基弘 ,  杉山 進 ,  中川 稔章 ,  鶴見 康昭
出願人/特許権者： 株式会社豊田中央研究所
代理人 (1件)： 吉田 研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-142057
公開番号（公開出願番号）：特開平6-345495
出願日： 1993年06月14日
公開日（公表日）： 1994年12月20日
要約：

【要約】【目的】 接合時の高温状態から使用温度まで降温する場合と使用温度範囲内で温度変化のある場合のどちらの場合においても精度面における温度依存性の少ない加速度センサ等を得ることが可能な陽極接合方法を提供する。【構成】 梁状弾性ばね6及び梁状弾性ばねにより支持される重り部5が形成された半導体部材と、前記重り部に対向する位置に電極が形成されたガラス部材とを加熱及び電圧印加により陽極接合する陽極接合方法において、半導体部材とガラス部材との接触面の一部に接合防止層が形成される。その形成部分としては、もしその部分において接合が行われたならば熱応力が直接該梁状弾性ばねに影響を及ぼすであろう部分である。接合防止層を形成した部分については接合が行われず、その他の部分で接合部3が形成されるため、結局熱応力が直接梁状弾性ばね6に影響を及ぼさない部分において接合が行われる。

請求項（抜粋）：

半導体部材とガラス部材とを加熱及び電圧印加により陽極接合する陽極接合方法であって、陽極接合に先立ち少なくとも前記ガラス部材の熱応力が直接影響を及ぼす領域に接合防止用金属膜を形成して前記半導体部材と前記ガラス部材の前記接合防止用金属膜が形成された領域での陽極接合を阻止し、前記接合防止用金属膜が形成された領域以外で前記半導体部材と前記ガラス部材を陽極接合することを特徴とする陽極接合方法。