特許

J-GLOBAL ID：200903088064090160

はんだ接合方法およびはんだ接合部

発明者： 北嶋 雅之 ,  竹居 成和 ,  庄野 忠昭 ,  藤岡 幹子
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 石田 敬 (外3名)
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2000006389
公開番号（公開出願番号）：WO2001-080611
出願日： 2000年09月19日
公開日（公表日）： 2001年10月25日
要約：

【要約】本発明は、環境に対して悪影響を及ぼすことがなく、従来のPb-Snはんだ合金を用いたはんだ接合に匹敵する接合強度を確保し得るはんだ接合方法およびはんだ接合部を、コスト上昇なしに提供する。電子機器のCu電極を、Nを含む有機化合物から成る防錆皮膜で被覆する工程、およびAg2.0wt%以上3wt%未満、Cu0.5〜0.8wt%および残部Snおよび不可避不純物からなるはんだ材料を用いて、上記被覆されたCu電極にはんだ接合部を形成する工程を含むはんだ接合方法。本発明に用いるはんだ材料は、Sb、In、Au、Zn、BiおよびAlから成る群から選択した少なくとも1種の元素を合計で3wt%以下更に含有してもよい。

請求項（抜粋）：

下記の工程: 電子機器のCu電極を、Nを含む有機化合物から成る防錆皮膜で被覆する工程、および Ag2.0wt%以上3wt%未満、Cu0.5〜0.8wt%および残部Snおよび不可避不純物からなるはんだ材料を用いて、上記被覆されたCu電極にはんだ接合部を形成する工程、を含むことを特徴とするはんだ接合方法。

IPC (6件)：

H05K 3/34 512 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 1/20 ,  B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00 ,  B23K101:40

FI (5件)：

H05K 3/34 512 C ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 1/20 C ,  B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00