電子部品実装基板、及びその電子部品実装基板の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-118620
公開番号（公開出願番号）：特開2006-332618
出願日： 2006年04月24日
公開日（公表日）： 2006年12月07日
要約：

【課題】放熱性と光の取り出し効率を向上させた表面実装型LED用パッケージと、パッケージの製造方法、および該パッケージを用いた高輝度で寿命が長い表面実装型LEDとモジュールを提供する。【解決手段】LED素子9を搭載する電極5と金属体2の枠3および裏面に形成された電極4とを金属バンプ等で金属的に接続する事により、LED素子からの発熱が金属体の枠および裏面に形成された電極から効率的にパッケージ外へ放出される。また金属体の枠等を光の取り出しを向上させる構造にする。【選択図】図1-A

請求項（抜粋）：

絶縁基材上面に、一つ又は複数の開口部がなされた金属体の枠が形成され、その開口部内に金属体から成る電気的な極性を持つ正と負の表面電極が一対以上と、及びその開口部内に金属体から成る電気的な極性を持たない表面電極が形成され、電気的な極性を持たない表面電極が金属体の枠と金属的に一体と成り、該極性を持たない表面電極上に半導体素子を搭載し、半導体素子の一方の電極と電気的な極性を持つ一方の表面電極を電気的に接続、半導体素子の他方の電極と金属体から成る電気的な極性を持つ他方の表面電極とを電気的に接続した事を特徴とする電子部品実装基板。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (22件)：

5F041AA03 , 5F041AA33 , 5F041DA02 , 5F041DA04 , 5F041DA07 , 5F041DA09 , 5F041DA12 , 5F041DA14 , 5F041DA19 , 5F041DA20 , 5F041DA33 , 5F041DA36 , 5F041DA42 , 5F041DA43 , 5F041DA57 , 5F041DA58 , 5F041DA73 , 5F041DA76 , 5F041DA77 , 5F041DA83 , 5F041DB09 , 5F041FF11

引用特許：

出願人引用 (2件)

特許公開平10-284759号公報
特許公開2004-71675号公報

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