特許

J-GLOBAL ID：200903088064526901

CMP用パッドコンディショナー

発明者： 門村 和徳 ,  福島 健二 ,  旭野 肇
出願人/特許権者： 株式会社アライドマテリアル
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-059596
公開番号（公開出願番号）：特開2001-210613
出願日： 2000年01月27日
公開日（公表日）： 2001年08月03日
要約：

【要約】【課題】半導体基板加工に用いるCMP装置のパッドコンディショナーにおいて、ダイヤモンド砥粒の脱落がないだけでなく、結合材及び台金の溶出によるシリコンウエハの汚染がないものを提供する。【解決手段】金属製台金の表面に、平均粒径が30μm〜1000μmのダイヤモンド砥粒がニッケルめっき又はロウ材を主成分とする結合材により、単層固着されたCMP用パッドコンディショナーの結合材表面、又は結合材表面と金属製台金表面の両方をセラミックス被膜により被覆する。セラミックス被膜の材質は、CrN、TiN、SiC、TiAlN、Si3N4、Al2O3、DLC(Diamond Like Carbon)から一種類又は二種類以上を選択する。

請求項（抜粋）：

金属製台金の表面に平均粒径が30μm〜1000μmのダイヤモンド砥粒がニッケルめっき又はロウ材を主成分とする結合材により単層固着されたCMP用パッドコンディショナーであって、セラミックス被膜により、上記の結合材表面が被覆されていることを特徴とするCMP用パッドコンディショナー。

IPC (7件)：

H01L 21/304 622 ,  B24B 37/00 ,  B24B 53/12 ,  B24D 3/00 310 ,  B24D 3/00 ,  B24D 3/00 320 ,  B24D 3/06

FI (9件)：

H01L 21/304 622 M ,  B24B 37/00 A ,  B24B 53/12 Z ,  B24D 3/00 310 B ,  B24D 3/00 310 D ,  B24D 3/00 310 Z ,  B24D 3/00 320 B ,  B24D 3/06 B ,  B24D 3/06 C

Fターム (19件)：

3C047EE18 ,  3C058AA09 ,  3C058AA19 ,  3C058CB02 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17 ,  3C063AA10 ,  3C063AB01 ,  3C063BA37 ,  3C063BB02 ,  3C063BB07 ,  3C063BC02 ,  3C063BG01 ,  3C063BG24 ,  3C063CC13 ,  3C063EE10 ,  3C063EE26 ,  3C063FF22 ,  3C063FF23