特許
J-GLOBAL ID:200903088070430096

板厚圧下方法及び装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 山田 恒光 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-250983
公開番号(公開出願番号):特開平11-090502
出願日: 1997年09月16日
公開日(公表日): 1999年04月06日
要約:
【要約】【課題】 被成形材料の板厚方向への圧下成形を効率よく行える板厚圧下装置を提供する。【解決手段】 上流側偏心軸3a及び下流側偏心軸5aの位相が異なる偏心部2a,4aの変位を、上流側ロッド6a及び下流側ロッド7aを介して金型受台9aに伝達し、凸曲面状の成形面20aの被成形材料51に接している部分が搬送ライン下流B側から搬送ライン上流A側へ移り変わるように金型8aを揺動させて、被成形材料51への金型8aの成形面20aの接触面積を小さくし、金型8aに対する圧下荷重の軽減を図り、金型8aの成形面20aが被成形材料51に接触しているときに、金型前後動機構21aにより、金型受台9aを搬送ライン下流B側へ移動させて、材料後進を生じさせずに圧下成形した被成形材料51を搬送ライン下流B側へ送り出す。
請求項(抜粋):
被成形材料の上下から、搬送ラインの側方から見て該搬送ラインに向って突出する凸曲面状の成形面を有する金型を、同調して搬送ラインに近接させながら成形面の被成形材料に接する部分が搬送ライン下流側から搬送ライン上流側へ移り変わるように揺動させて被成形材料を板厚方向に圧下成形することを特徴とする板厚圧下方法。
IPC (5件):
B21B 1/02 ,  B21B 15/00 ,  B21J 1/04 ,  B21J 9/02 ,  B21J 13/02
FI (5件):
B21B 1/02 E ,  B21B 15/00 E ,  B21J 1/04 ,  B21J 9/02 A ,  B21J 13/02 A
引用特許:
出願人引用 (2件)
  • 特公昭46-005044
  • 特開昭55-008355

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