特許
J-GLOBAL ID:200903088071185672
支持体フイルムおよびその上に配置された装飾層を有する箔、特に押箔を切断する方法および装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
柳田 征史 (外1名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-544477
公開番号(公開出願番号):特表2002-512133
出願日: 1999年03月01日
公開日(公表日): 2002年04月23日
要約:
【要約】支持体フイルム上に装飾層を有する箔を切断するための装置を含む方法であって、最初に装飾層が除去跡に沿ってレーザ光線により除去される方法が提案される。次いで、支持体フイルムが、除去跡内で支持体フイルムとかみ合う刃により切断される。
請求項(抜粋):
支持体フイルムおよびその上に配置された装飾層を有し、少なくとも1つのラッカー層を含む箔、特に押箔を切断する方法であって、最初に装飾層(5)が切断線(13)に沿ってレーザ放射線(12)により支持体フイルム(4)から除去され、次いで、そのようにして形成された除去跡(13)において、支持体フイルム(4)が刃(3)により機械的に分離されることを特徴とする方法。
引用特許:
審査官引用 (3件)
-
光伝送装置及び光照射方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-024271
出願人:三菱電機株式会社
-
特開昭61-180932
-
特開昭61-180932
前のページに戻る