半導体パッケージ

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-351604
公開番号（公開出願番号）：特開2000-183245
出願日： 1998年12月10日
公開日（公表日）： 2000年06月30日
要約：

【要約】【課題】パッケージ下面に接続端子を有する半導体パッケージにおいて、モールド成型や半田接合等の熱処理時の熱による反りを防止した半導体パッケージを提供する。【解決手段】下面に接続端子を有する基板1上に半導体チップ2を搭載し、この半導体チップを樹脂モールド3内に埋設した半導体パッケージ5において、前記樹脂モールド3内に少なくとも2本の相互に交差した補強および放熱用の棒材4を設けた。

請求項（抜粋）：

下面に接続端子を有する基板上に半導体チップを搭載し、この半導体チップを樹脂モールド内に埋設した半導体パッケージにおいて、前記樹脂モールド内に少なくとも2本の相互に交差した補強および放熱用の棒材を設けたことを特徴とする半導体パッケージ。

Fターム (4件)：

5F036AA01 , 5F036BB01 , 5F036BE01 , 5F036BE09

前のページに戻る