特許
J-GLOBAL ID：200903088087398935
半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井上 一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-304928
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127013
出願日： 1999年10月27日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：
【要約】【課題】 製造工程での取り扱いに優れる半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器を提供することにある。【解決手段】 集積回路が形成されたウェーハ10における一方の面に第1の保持部材40を貼り付け、他方の面から前記ウェーハ10をダイシングして、複数の半導体チップ20に分割する第1工程と、前記半導体チップ20における前記集積回路の形成された面22とは反対側の面を研削する第2工程と、を含む。
請求項（抜粋）：
集積回路が形成されたウェーハにおける一方の面に第1の保持部材を貼り付け、他方の面から前記ウェーハをダイシングして、複数の半導体チップに分割する第1工程と、少なくとも一つの前記半導体チップにおける前記集積回路の形成された面とは反対側の面を研削する第2工程と、を含む半導体装置の製造方法。
IPC (2件)：
H01L 21/301
, H01L 21/304 631
H01L 21/304 631
, H01L 21/78 M
