特許
J-GLOBAL ID:200903088088648587

熱伝導性窒化ほう素微粉末、該微粉末を含有する熱伝導性シリコーン組成物、及び絶縁放熱シート

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 岩見谷 周志
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-035736
公開番号(公開出願番号):特開2000-233907
出願日: 1999年02月15日
公開日(公表日): 2000年08月29日
要約:
【要約】【課題】良好な放熱性とともに、湿度の高い場合でも吸湿導電を防止するすることができる絶縁放熱シート充填に適する熱伝導性窒化ほう素微粉末、該微粉末を含む熱伝導性シリコーン組成物、及び該組成物を硬化させてなる絶縁放熱シート。【解決手段】孤立電子対を有する有機官能基を有するシランカップリング剤で表面改質処理を行った熱伝導性ほう素微粉末;(イ)下記平均組成式(1)を有するオルガノポリシロキサン 100重量部、RaSiO(4-a)/2 (1)(Rは一価炭化水素基、aは1.85〜2.10の正数)(ロ)上記の窒化ほう素微粉末 30〜500重量部、及び(ハ)架橋剤を含有する熱伝導性シリコーンゴム組成物;並びに該組成物を硬化して得られる絶縁放熱シート。
請求項(抜粋):
孤立電子対を有する有機官能基を有するシランカップリング剤で表面改質処理を行った熱伝導性窒化ほう素微粉末。
IPC (4件):
C01B 21/064 ,  C08K 3/38 ,  C08K 9/06 ,  C08L 83/04
FI (4件):
C01B 21/064 M ,  C08K 3/38 ,  C08K 9/06 ,  C08L 83/04
Fターム (20件):
4J002CP031 ,  4J002CP131 ,  4J002DA118 ,  4J002DK006 ,  4J002EK017 ,  4J002EK037 ,  4J002EK047 ,  4J002EK057 ,  4J002EK067 ,  4J002EX007 ,  4J002EX037 ,  4J002EZ008 ,  4J002EZ018 ,  4J002FB136 ,  4J002FB146 ,  4J002FB156 ,  4J002FD147 ,  4J002FD158 ,  4J002FD206 ,  4J002GQ01
引用特許:
審査官引用 (1件)

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