特許

J-GLOBAL ID：200903088089238200

配線基板及び配線基板の製造方法

発明者： 小山 利徳 ,  真篠 直寛 ,  清水 規良
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-240998
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068807
出願日： 1999年08月27日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
要約：

【要約】【課題】 コア基板を用いた配線基板の配線パターンを微細に形成可能とし、半導体素子の多ピン化、小型化に対応可能にする。【解決手段】 両面に電気的絶縁層20aを被覆したコア基板10に貫通孔14を形成し、該貫通孔14の内面及び前記電気的絶縁層20aの表面に導体層を形成し、該導体層をエッチングして電気的絶縁層20aの表面に配線パターン40を形成した後、該配線パターン40を形成したコア基板10の両面に電気的絶縁性材を被着形成して、前記貫通孔を電気的絶縁性材により充填するとともに、前記配線パターン40の上層に電気的絶縁層20bを形成し、該電気的絶縁層20bに前記配線パターン40が底面に露出するビア穴42を形成し、該ビア穴の内面及び前記電気的絶縁層の表面に導体層44を形成し、該導体層44をエッチングして、前記ビア穴42の内面に導体層が被着されて形成されたビア50を介して前記配線パターン40と電気的に接続する次層の配線パターン48を形成する。

請求項（抜粋）：

コア基板の両面に配線層が形成され、コア基板に形成された貫通孔の内面に被着された導体層を介してコア基板の両面の配線層が電気的に接続された配線基板において、配線パターンが形成された前記コア基板を被覆する電気的絶縁層に、前記貫通孔が配置された位置と同一の位置に、貫通孔の内径寸法よりも大径に形成され、貫通孔の周縁に形成された前記配線パターンが底面に露出するビア穴が形成され、該ビア穴の内面に導体層が被着されて形成されたビアを介して、前記配線パターンと次層の配線パターンとが電気的に接続されていることを特徴とする配線基板。

IPC (4件)：

H05K 1/11 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/42 620 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

H05K 1/11 H ,  H05K 3/42 620 A ,  H05K 3/46 B ,  H01L 23/12 N

Fターム (44件)：

5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CC44 ,  5E317CD05 ,  5E317CD25 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG14 ,  5E317GG16 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA16 ,  5E346AA29 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346BB11 ,  5E346BB15 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346CC53 ,  5E346CC55 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346DD25 ,  5E346DD32 ,  5E346DD33 ,  5E346EE31 ,  5E346FF07 ,  5E346FF15 ,  5E346FF22 ,  5E346GG07 ,  5E346GG08 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG27 ,  5E346HH25 ,  5E346HH26 ,  5E346HH33