特許
J-GLOBAL ID：200903088091731533
熱駆動式マイクロリレー
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-061099
公開番号（公開出願番号）：特開平10-255637
出願日： 1997年03月14日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：
【要約】【課題】 寿命が長く、信頼性の高い熱駆動式マイクロリレーを提供することにある。【解決手段】 可動接点25の周囲近傍に、ヒータ28の熱を遮断する熱遮断溝26を形成した。
請求項（抜粋）：
単結晶からなる薄板状基材の可動部に可動接点およびヒータを形成し、前記ヒータの加熱によって前記可動部を厚さ方向に反らせることにより、前記可動部の可動接点で接点を開閉する熱駆動式マイクロリレーにおいて、前記可動接点の周囲近傍に、前記ヒータの熱を遮断する熱遮断溝を少なくとも1本形成したことを特徴とする
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01H 61/00 Q
, H01L 49/00 Z
