半導体封止用エポキシ樹脂組成物

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-008078
公開番号（公開出願番号）：特開平9-194689
出願日： 1996年01月22日
公開日（公表日）： 1997年07月29日
要約：

【要約】【課題】半導体パッケージの印字のコントラスト改善とススの発生量の低減を達成できるYAGレーザー又は炭酸ガスレーザーマーク特性が改善された半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、カーボンブラック及び平均粒径75μm以下の雲母(K2O・3Al2O3・6SiO2・2H2O)を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、カーボンブラック及び平均粒径75μm以下の雲母を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08L 63/00 NKX , C08G 59/62 NJS , C08K 3/00 NKT , C08K 3/04 NKU , C08K 3/34 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (6件)：

C08L 63/00 NKX , C08G 59/62 NJS , C08K 3/00 NKT , C08K 3/04 NKU , C08K 3/34 , H01L 23/30 R

引用特許：

出願人引用 (13件)

レーザービーム高吸収性熱硬化性樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-361167 出願人：ソマール株式会社
難燃性エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-208749 出願人：株式会社村田製作所
特開平2-245055

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