特許

J-GLOBAL ID：200903088094179424

研磨用バックシート及び被研磨物固定方法

発明者： 村田 淳弘
出願人/特許権者： 日本ダースボンド株式会社
代理人 (1件)： 大西 孝治 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-272614
公開番号（公開出願番号）：特開2000-084840
出願日： 1998年09月08日
公開日（公表日）： 2000年03月28日
要約：

【要約】【課題】 定盤の凹凸が被研磨物の表面に悪影響を与えず、大径の半導体シリコンウエハにも対応でき、しかも環境に悪影響を与えないようにする。【解決手段】 被研磨物である半導体シリコンウエハ300と定盤200との間に介在されるものであって、連続的な気泡111を有するとともに、表面に微小な凹凸が形成されており、粘着性を有する薄膜110と、この薄膜110の裏面側に積層された硬質のベース材としてのPETフィルム120とを有している。

請求項（抜粋）：

被研磨物と定盤との間に介在される研磨用バックシートにおいて、連続的な気泡を有するとともに、表面に微小な凹凸が形成されており、粘着性を有する薄膜と、この薄膜の裏面側に積層された硬質のベース材とを具備したことを特徴とする研磨用バックシート。

IPC (2件)：

B24B 37/04 ,  H01L 21/304 622

FI (2件)：

B24B 37/04 E ,  H01L 21/304 622 G

Fターム (10件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058AB04 ,  3C058CA01 ,  3C058CA05 ,  3C058CA06 ,  3C058CB01 ,  3C058CB06 ,  3C058CB07 ,  3C058DA17