特許

J-GLOBAL ID：200903088098991190

中継基板、半導体素子付き中継基板、中継基板付き基板、半導体素子と中継基板と基板とからなる構造体

発明者： 今井 隆治 ,  加島 壽人
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 渥美 久彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-172506
公開番号（公開出願番号）：特開2005-011908
出願日： 2003年06月17日
公開日（公表日）： 2005年01月13日
要約：

【課題】製造が比較的容易であってかつ接続信頼性にも優れた、半導体素子と中継基板と基板とからなる構造体を提供すること。【解決手段】本発明の構造体11は、半導体素子15と中継基板21と基板41とからなる。中継基板本体38の第1面32には半導体素子15が実装され、第2面33は基板41の表面上に実装される。中継基板本体38の第1面22側には複数の第1面側端子28が配置され、第2面23側には複数の第2面側端子29が配置される。第1面側端子28及び第2面側端子29は互いに導通構造30,31,32を介して導通している。隣接する第2面側端子29,29の間の中心間距離37は、隣接する第1面側端子28,28の間の中心間距離36よりも大きくなるように設定される。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

面接続端子を有する半導体素子が実装される第1面と、第2面とを有し、無機絶縁材料からなる略板形状の中継基板本体と、 前記第1面側に配置された複数の第1面側端子と、 前記第2面側に配置された複数の第2面側端子と、 前記中継基板本体に設けられ、前記第1面側端子及び前記第2面側端子を互いに導通させる導通構造と を備え、 隣接する第2面側端子の間の中心間距離が、隣接する第1面側端子の間の中心間距離よりも大きくなるように設定されていることを特徴とする中継基板。

IPC (3件)：

H01L23/32 ,  H01L23/12 ,  H01R12/06

FI (3件)：

H01L23/32 D ,  H01L23/12 501B ,  H01R9/09 C

Fターム (7件)：

5E077BB31 ,  5E077CC02 ,  5E077CC23 ,  5E077DD02 ,  5E077FF21 ,  5E077HH08 ,  5E077JJ23