特許
J-GLOBAL ID：200903088100217740
電子回路装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-163389
公開番号（公開出願番号）：特開平9-017913
出願日： 1995年06月29日
公開日（公表日）： 1997年01月17日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、LSIと受動チップ部品等の電子部品とを、電子回路基板に高密度(部品間隔で0.3〜5mm)で実装可能であり、かつ、高い信頼性を有する電子回路装置を提供する。【構成】 配線基板、この基板上にバンプにより実装された半導体素子、および5mm以下の部品間隔をもってこの半導体素子に隣接し、かつ前記基板上に導電性接続部材により実装された受動素子部品を具備し、前記基板と半導体素子との間および半導体素子の周囲に樹脂が配置された電子回路装置である。前記半導体素子の周囲に配置された樹脂は、基板表面から樹脂表面にわたって、前記半導体素子に隣接する受動素子部品を基板に実装するための導電性接続部材から離間して配置されていることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
配線基板、この基板上にバンプにより実装された半導体素子、および5mm以下の部品間隔をもってこの半導体素子に隣接し、かつ前記基板上に導電性接続部材により実装された受動素子部品を具備し、前記基板と半導体素子との間および半導体素子の周囲に樹脂が配置された電子回路装置であって、前記半導体素子の周囲に配置された樹脂は、基板表面から樹脂表面にわたって、前記半導体素子に隣接する受動素子部品を基板に実装するための導電性接続部材から離間して配置されていることを特徴とする電子回路装置。
IPC (3件)：
H01L 23/28
, H01L 21/56
, H01L 25/00
H01L 23/28 E
, H01L 21/56 E
, H01L 25/00 B
