特許
J-GLOBAL ID:200903088112203079

溶射方法及び溶射設備

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 江藤 聡明
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-073278
公開番号(公開出願番号):特開2006-257459
出願日: 2005年03月15日
公開日(公表日): 2006年09月28日
要約:
【課題】 気候や作業場環境に影響されることなく、密着度に優れた溶射皮膜が形成でき、簡単かつ安価に実施できる溶射方法及び溶射設備を提供する。【解決手段】 シリンダブロック5への溶射前に集塵機17により溶射ブース1のブース内雰囲気の気体を、ブース内吸引ダクト15及び循環ダクト18を介して循環させながら、ブース内雰囲気の温度及び湿度をセンサ20で検出し、その検出結果に基づいてコンプレッサ22を作動させて溶射ブース1に乾燥エアーを供給して、ブース内雰囲気を所望の状態に調整し、溶射時はダクト切換装置14により溶射部吸引ダクト13を集塵機17に連通して、溶射雰囲気の気体を溶射部吸引ダクト13を介して吸引し、循環ダクト18を介して循環させる。気候や作業場環境に影響されることなくブース内雰囲気を所望の状態に調整でき、密着度に優れた溶射皮膜を形成できる。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
溶射ブースに設置された溶射装置により被溶射材の表面に溶射皮膜を形成する溶射方法において、 上記溶射ブースのブース内雰囲気の温度及び湿度を検出し、該検出した温度及び湿度に基づいて上記溶射ブースに乾燥エアーを供給して、上記ブース内雰囲気を所望の状態に調整することを特徴とする溶射方法。
IPC (2件):
C23C 4/00 ,  B05B 15/12
FI (2件):
C23C4/00 ,  B05B15/12
Fターム (17件):
4D073AA01 ,  4D073DD02 ,  4D073DD14 ,  4D073DD18 ,  4D073DD24 ,  4D073DD34 ,  4K031AA02 ,  4K031AB02 ,  4K031AB07 ,  4K031CB21 ,  4K031DA04 ,  4K031DA07 ,  4K031DA08 ,  4K031EA01 ,  4K031EA05 ,  4K031EA10 ,  4K031EA11
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • シリンダ溶射装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2000-185542   出願人:スズキ株式会社

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