特許
J-GLOBAL ID：200903088112882715
基板接続構造、フレックスリジッド基板、光送受信モジュール及び光送受信装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 邦夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-317102
公開番号（公開出願番号）：特開2007-123742
出願日： 2005年10月31日
公開日（公表日）： 2007年05月17日
要約：
【課題】フレキシブル基板とリジッド基板の接続箇所における高周波の信号の伝送特性を向上させることを可能とする基板接続構造を提供する。【解決手段】第1の実施の形態の基板接続構造を備えるフレックスリジッド基板1では、フレキシブル基板3とリジッド基板4が重ね合わされた状態で電気的に接続される。フレキシブル基板3の第一配線層にはマイクロストリップラインである信号線路6a・6bが配線され、リジッド基板4の第一配線層にはマイクロストリップラインである信号線路6c・6dが配線される。フレキシブル基板3の第一配線層に備えられた信号線路6a・6bは、信号ビア12に向かって広くなるように形成された信号線路テーパ部33を備える。フレキシブル基板3の第二配線層のグランド層5aは、グランドビア13の近傍において、信号線路テーパ部33の形状に合わせて形成されたグランド層テーパ部34を備える。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
最外層の信号配線層にマイクロストリップ線路を備えるフレキシブル基板とリジッド基板を電気的に接続する基板接続構造において、
前記フレキシブル基板は、前記マイクロストリップ線路を備える前記信号配線層の他方の最外層に、信号配線用ビアを介して前記マイクロストリップ線路と導通し、前記リジッド基板と接続を行うリジッド基板接続信号端子を備えると共に、前記リジッド基板接続信号端子に対する所定の位置に、前記リジッド基板との接地導体部の接続を行うリジッド基板接続接地端子を備え、
前記リジッド基板は、前記マイクロストリップ線路を備える前記信号配線層に、前記フレキシブル基板の前記リジッド基板接続信号端子と接続されるフレキシブル基板接続信号端子を備えると共に、前記フレキシブル基板接続信号端子に対する所定の位置に、前記フレキシブル基板の前記リジッド基板接続接地端子と接続されるフレキシブル基板接続接地端子を備え、
前記フレキシブル基板の前記マイクロストリップ線路は、前記信号配線用ビアの近傍で前記信号配線用ビアに向けて徐々に線幅が広くなるように形成されたテーパ部を備え、
前記フレキシブル基板の前記マイクロストリップ線路に対応した接地導体層の接地導体部は、前記リジッド基板接続接地端子の位置に対応した箇所から前記フレキシブル基板の前記マイクロストリップ線路の配線方向に向けて、前記フレキシブル基板の前記マイクロストリップ線路の前記テーパ部の形状と合わせて形成されたテーパ部を備える
ことを特徴とする基板接続構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (16件)：
5E338AA03
, 5E338CC02
, 5E338CC06
, 5E338CD12
, 5E338CD14
, 5E338CD33
, 5E338EE11
, 5E346AA15
, 5E346AA35
, 5E346AA43
, 5E346BB02
, 5E346BB04
, 5E346BB16
, 5E346EE44
, 5E346FF01
, 5E346HH06
