特許

J-GLOBAL ID：200903088112920943

噴流式はんだ付け装置

発明者： 浜田 浩典 ,  佐藤 慎一 ,  増本 悟一 ,  坂口 政美 ,  伊尾木 忠志
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社 ,  株式会社エヌエステクノ
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-279783
公開番号（公開出願番号）：特開2003-086931
出願日： 2001年09月14日
公開日（公表日）： 2003年03月20日
要約：

【要約】【課題】 電子部品を搭載した実装基板をはんだ付けする噴流式はんだ付け装置において、安価な材料を用いた固定部品でもはんだ槽から外れた場合、はんだ表面に浮かび上がるようにしてすぐに発見して回収できるようにし、メンテナンスを容易にする。【解決手段】 溶融したはんだを入れるはんだ槽3を備え、電子部品を搭載した実装基板のはんだ付け面をはんだに浸漬し電子部品をはんだ付けする噴流式はんだ付け装置であって、少なくともはんだ槽3内部に配設したはんだ噴流ノズル10を固定するボルト11は、空洞構造として見かけ比重が使用するはんだの比重よりも小さくなるようにする。

請求項（抜粋）：

溶融したはんだを入れるはんだ槽を備え、電子部品を搭載した実装基板のはんだ付け面を前記はんだに浸漬し電子部品をはんだ付けする噴流式はんだ付け装置であって、少なくとも前記はんだ槽内部に配設した部品を固定する固定部品は、空洞構造として見かけ比重が使用するはんだの比重よりも小さくなるようにした噴流式はんだ付け装置。

IPC (4件)：

H05K 3/34 506 ,  H05K 3/34 512 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 1/08 320

FI (4件)：

H05K 3/34 506 K ,  H05K 3/34 512 C ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 1/08 320 Z

Fターム (10件)：

4E080AA01 ,  4E080AB03 ,  4E080CA20 ,  5E319AC01 ,  5E319BB01 ,  5E319CC24 ,  5E319CD28 ,  5E319CD57 ,  5E319CD59 ,  5E319GG15