特許
J-GLOBAL ID:200903088126964773
電子材料用導電性接着剤
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-078549
公開番号(公開出願番号):特開平7-286148
出願日: 1994年04月18日
公開日(公表日): 1995年10月31日
要約:
【要約】【目的】 電気伝導性と熱伝導性に優れた電子材料用導電性接着剤を提供する。【構成】 主として金属と樹脂との混合物からなる電子材料用導電性接着剤であって、該金属の形状がフレーク状で、該フレークの厚さ(a)とフレーク面の長径(b)との比(K=b/a)を5以上とすることを特徴とする。
請求項(抜粋):
主として金属と樹脂との混合物からなる電子材料用導電性接着剤であって、該金属の形状がフレーク状で、該フレークの厚さ(a)とフレーク面の長径(b)との比(K=b/a)を5以上とすることを特徴とする電子材料用導電性接着剤。
IPC (3件):
C09J 9/02 JAS
, H01B 1/00
, H01B 1/22
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