特許
J-GLOBAL ID：200903088131095465
BGAパッケージ用ソケット
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山田 正紀 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-242050
公開番号（公開出願番号）：特開2002-056943
出願日： 2000年08月10日
公開日（公表日）： 2002年02月22日
要約：
【要約】【課題】本発明は、BGA(Ball Grid Array)パッケージを受容するBGAパッケージ用ICソケットに関し、高い信頼度を持って長期間の使用に耐えるBGAパッケージ用ICソケットを提供する。【解決手段】BGAパッケージ10の下面の対向縁近傍を受けてBGAパッケージ10の受容の動きに伴って下方に回動するパッケージ受部141を有しハウジングに回動自在に軸支されパッケージ受部141に受けたBGAパッケージ10を持ち上げる方向にバネ付勢されたパッケージ受け部材140とを備えた。
請求項（抜粋）：
下面に半田ボールからなる電極が複数配列されたBGAパッケージを受容するICソケットにおいて、BGAパッケージを上方から受容する受容部が形成されたハウジングと、前記受容部下部に配列された、受容したBGAパッケージ下面の半田ボールに接触する電極ピンと、前記受容部両脇から該受容部内に突出して設けられBGAパッケージ下面の対向縁近傍を受けて該BGAパッケージの受容の動きに伴って下方に回動するパッケージ受部を有し、前記ハウジングに回動自在に軸支され該パッケージ受部に受けたBGAパッケージを持ち上げる方向にバネ付勢されたパッケージ受け部材とを備えたことを特徴とするBGAパッケージ用ICソケット。
IPC (2件)：
H01R 33/76 505
, H01L 23/32
H01R 33/76 505 Z
, H01L 23/32 A
