特許

J-GLOBAL ID：200903088132785953

シールドケース

発明者： 山手 万典 ,  渡辺 力
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-200650
公開番号（公開出願番号）：特開平8-064983
出願日： 1994年08月25日
公開日（公表日）： 1996年03月08日
要約：

【要約】【目的】 LSIから発生するクロック及びデータ等々の波形の高調波による妨害をBGAパッケージ及びメイン基板のグラウンドパターンを用いて妨害除去を行うことを目的とする。【構成】 2層以上で構成されるBGAの内部配線基板の外周部にスルーホール26でグラウンドを作り(接続端子ピッチ)、さらにベア・チップ9を搭載する面には外周部にグラウンドパターン10を設け、ベア・チップ9をシールド手段で覆うことでBGAの信号電源接続端子11を残してシールドし、さらに上記のシールドされたBGAを3層以上で構成されるメイン基板8に搭載し、本メイン基板8の表裏はグラウンドパターンで全面が覆われ、さらにメイン基板の外周部に表裏のグラウンドパターンを接続するスルーホール26を多数設けることにより、基板8上でシールド対策が得られる。

請求項（抜粋）：

表面実装型の多端子LSIパッケージであるBGA(ballgrid array)であって、さらにパッケージ内部の配線パターン層が2層以上のBGAパッケージであるシールドケースにおいて、BGA外周部の4辺上の接続端子(ハンダボール)をすべてグラウンド用端子に割り当て、接続端子の反対側のベア・チップを搭載した配線パターンにおいてさらにその外周部4辺をグラウンドパターンが覆い、BGA外周部の4辺上の接続端子とベア・チップを搭載した配線パターン上の外周部4辺のグラウンドパターンをスルーホールで接続したことを特徴とするシールドケース。

IPC (2件)：

H05K 9/00 ,  H01L 23/12