特許

J-GLOBAL ID：200903088140477478

高誘電率複合材料及びそれを用いたプリント配線板並びに多層プリント配線板

発明者： 乾 靖彦 ,  小嶋 敏文 ,  奥山 雅彦
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-047255
公開番号（公開出願番号）：特開2001-233669
出願日： 2000年02月24日
公開日（公表日）： 2001年08月28日
要約：

【要約】【目的】 優れた耐熱衝撃性と、十分な誘電率とを兼備した高誘電率複合材料及びそれを用いたプリント配線板並びに多層プリント配線板を提供すること。【構成】 以下の(a)乃至(d)の構成を具備する高誘電率複合材料を用いる。(a)熱硬化性樹脂と誘電体フィラーとを少なくとも含む。(b)該誘電体フィラーが2種の平均粒子径を有する。(c)少なくとも大きい平均粒子径を有する誘電体フィラーの粒子形状が略球状である。(d)該高誘電率複合材料100体積%中に含まれる該誘電体フィラーが65〜90体積%である。

請求項（抜粋）：

以下の(a)乃至(d)の構成を具備することを特徴とする高誘電率複合材料。(a)熱硬化性樹脂と誘電体フィラーとを少なくとも含む。(b)該誘電体フィラーが2種の平均粒子径を有する。(c)少なくとも大きい平均粒子径を有する誘電体フィラーの粒子形状が略球状である。(d)該高誘電率複合材料100体積%中に含まれる該誘電体フィラーが65〜90体積%である。

IPC (5件)：

C04B 35/46 ,  H01G 4/33 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/46

FI (5件)：

C04B 35/46 D ,  H05K 1/03 610 H ,  H05K 1/03 610 R ,  H05K 3/46 T ,  H01G 4/06 101

Fターム (32件)：

4G031AA06 ,  4G031AA11 ,  4G031BA09 ,  4G031CA07 ,  5E082AB03 ,  5E082BC23 ,  5E082BC33 ,  5E082FF14 ,  5E082FG26 ,  5E082FG34 ,  5E082FG51 ,  5E082KK01 ,  5E082PP03 ,  5E082PP09 ,  5E082PP10 ,  5E346AA06 ,  5E346AA13 ,  5E346BB01 ,  5E346BB20 ,  5E346CC09 ,  5E346CC16 ,  5E346CC21 ,  5E346DD01 ,  5E346DD07 ,  5E346DD11 ,  5E346EE33 ,  5E346FF04 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346HH01 ,  5E346HH18