セラミックス素子の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山口巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-246332
公開番号（公開出願番号）：特開平10-086366
出願日： 1996年09月18日
公開日（公表日）： 1998年04月07日
要約：

【要約】【課題】スクリーン印刷による、小型で、薄く均一な厚さをもち、低価格で、特性が優れているセラミックス素子の製造方法を提供する。【解決手段】基板上に下部電極用ペーストを印刷した(工程A)後、この印刷体の内部気泡を除去し、表面を平滑化するためのレベリング工程を実施する(工程A1)。続いて、その上に圧電体用ペーストを印刷した(工程B)後、同様のレベリング工程を実施する(工程B1)。後は、従来技術と同様に、焼成し(工程C)、上部電極を形成して(工程D)圧電素子を完成する。レベリング工程としては、ホットプレス、加熱、雰囲気制御、超音波印加が有効である。

請求項（抜粋）：

電極及びセラミックスを基板上に形成して構成されるセラミックス素子の製造方法であって、電極及びセラミックスの全部あるいは一部を、それらの原料のペーストを基板上にスクリーン印刷し、焼成することによって形成する製造方法において、原料のペーストを基板上にスクリーン印刷する工程の後に、スクリーン印刷された層の高密度化及び表面の平滑化のためのレベリング工程を有することを特徴とするセラミックス素子の製造方法。

IPC (5件)：

B41J 2/045 , B41J 2/055 , B41F 15/08 303 , B41J 2/16 , H01L 41/09

FI (4件)：

B41J 3/04 103 A , B41F 15/08 303 E , B41J 3/04 103 H , H01L 41/08 C

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