特許

J-GLOBAL ID：200903088150196809

無鉛はんだ合金

発明者： 高尾 尚史 ,  山田 明 ,  長谷川 英雄
出願人/特許権者： 株式会社豊田中央研究所
代理人 (1件)： 大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-250031
公開番号（公開出願番号）：特開2000-141079
出願日： 1999年09月03日
公開日（公表日）： 2000年05月23日
要約：

【要約】【課題】 無鉛はんだ合金であるSn-Bi共晶はんだと同等レベルのはんだ付け性および機械的強度を有しながら、安価でかつ延性を改善した高信頼性のSn-Bi2元系無鉛はんだ合金を提供する。【解決手段】 25重量%以上55重量%以下のBiを含有し、残部がSnと不可避不純物とからなることを特徴とする無鉛はんだ合金とすることにより上記課題を解決する。また、Biの含有割合をさらに40重量%以上50重量%未満に限定することで、より延性が高いものとなる。また、0.4重量%以下のCuを含有させることで、さらに延性を改善することができ、1重量%以下のInを含有させることで、合金コストの大幅増加なしに電気化学的信頼性を向上させることが可能となる。

請求項（抜粋）：

25重量%以上55重量%以下のBiを含有し、残部がSnと不可避不純物とからなることを特徴とする無鉛はんだ合金。

IPC (6件)：

B23K 35/26 310 ,  B23K 35/26 ,  C22C 12/00 ,  C22C 13/02 ,  H05K 3/34 512 ,  B23K101:36

FI (5件)：

B23K 35/26 310 A ,  B23K 35/26 310 C ,  C22C 12/00 ,  C22C 13/02 ,  H05K 3/34 512 C

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 鉛フリーはんだ合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-221907   出願人：千住金属工業株式会社, 松下電器産業株式会社
• 特公昭36-019108
  
• 電子回路及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-344821   出願人：富士通株式会社