特許

J-GLOBAL ID：200903088158663406

セラミック多層パッケージ

発明者： 石渡 秀幸
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 大胡 典夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-204944
公開番号（公開出願番号）：特開平8-070060
出願日： 1994年08月30日
公開日（公表日）： 1996年03月12日
要約：

【要約】【目的】 内部に構成されるマイクロ波集積回路装置などの特性を安定にでき、また、小形化ができるセラミック多層パッケージパッケージを提供すること。【構成】 表面に電気回路が、裏面に接地面となる金属膜が形成されたベースプレート11と、電気回路を囲むようにベースプレート上に配置され、ベースプレートと反対側の面に金属膜が形成されたフレーム12と、ベースプレートの側面に形成される信号端子13a〜13dとを具備し、フレームとベースプレートにスルーホール14a〜14nを形成し、フレーム上面の金属膜とベースプレート裏面の金属膜を電気的に接続している。

請求項（抜粋）：

電気回路が形成される領域を表面に有し、接地面となる金属膜が裏面に形成されたベースプレートと、前記領域を囲むように前記ベースプレート上に配置され、前記ベースプレートと反対側の上面に金属膜が形成されたフレームと、前記ベースプレートの側面に形成される信号端子とを具備したセラミック多層パッケージにおいて、前記フレームと前記ベースプレートにスルーホールを形成し、前記フレーム上面の金属膜と前記ベースプレート裏面の金属膜を、前記スルーホールを通して電気的に接続したことを特徴とするセラミック多層パッケージ。

IPC (5件)：

H01L 23/04 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/12 301 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/46