電子機器の筐体構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-205042
公開番号（公開出願番号）：特開2000-036675
出願日： 1998年07月21日
公開日（公表日）： 2000年02月02日
要約：

【要約】【課題】ねじの本数を増加することなく、回路基板を筐体に確実にアースすることができ、安定した性能を保持する。【解決手段】外部筐体1の底板上に回路基板2を載置し、内部筐体3により固定する。内部筐体3は、下面を開口した箱状に形成され、回路基板2を間に介在してねじ4により外部筐体1に固定する。すなわち、内部筐体3は、三隅の角部3a、...をねじ4により外部筐体1の底板に締め付け、内部筐体3の側壁を回路基板2に圧接して該回路基板2を固定する。内部筐体3の他の角部3dには、回路基板2に当接する先端部に突起11を設け、ねじ4により回路基板2及び内部筐体3を固定した際に突起11が十分な力で回路基板2に圧接するようにしている。また、外部筐体1の底板上には、角部3dに対応する一隅に回路基板2の下側アース面に当接する突起12を設け、アース接続を確実にしている。

請求項（抜粋）：

外部筐体と、この外部筐体の底板上の一隅に設けられた突起と、上記外部筐体に収納され、下面に形成されたアース面が上記突起に当接する回路基板と、この回路基板を上側から上記外部筐体に固定するための内部筐体と、この内部筐体の三隅を上記回路基板を間に介在して上記外部筐体にねじ止めし、ねじ止めされていない一隅を上記回路基板上にて、上記外部筐体の突起より内側で押圧して上記回路基板のアース面を外部筐体の突起に電気的に接続する手段とを具備したことを特徴とする電子機器の筐体構造。

Fターム (6件)：

5E348AA02 , 5E348AA05 , 5E348AA07 , 5E348AA16 , 5E348AA26 , 5E348AA32

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