特許

J-GLOBAL ID：200903088166183693

キャパシタ内蔵多層配線基板

発明者： 今井 隆治 ,  神戸 六郎
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 矢野 正行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-297951
公開番号（公開出願番号）：特開平6-125180
出願日： 1992年10月09日
公開日（公表日）： 1994年05月06日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】誘電率に依存することなく、電源ノイズの抑制及び高密度化を達成することのできるキャパシタ内蔵配線基板を提供する。【構成】有機高分子材料を絶縁膜とする配線層が、セラミック基板2上に多数積層されて多層配線層3を構成している多層配線基板において、多層配線層3とセラミック基板2との間に、高誘電率ガラス厚膜を誘電体層とするキャパシタを備え、しかもこの多層配線層3の少なくとも一つの配線層とこれに隣接する他の配線層またはセラミック基板2との間に、酸化物薄膜を誘電体層とするキャパシタを備えている。

請求項（抜粋）：

有機高分子材料を絶縁膜とする配線層が、セラミック基板上に多数積層されて多層配線層を構成している多層配線基板において、多層配線層とセラミック基板との間に、高誘電率ガラス厚膜を誘電体層とするキャパシタが備えられていることを特徴とするキャパシタ内蔵多層配線基板。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  H01L 21/90 ,  H01L 23/12 ,  H01L 27/04

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平1-236698
  
• 特開平4-152694
  
• 特開昭51-129697