特許
J-GLOBAL ID:200903088170374134

ショットピ-ニング処理方法及びその被処理品

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-230317
公開番号(公開出願番号):特開2002-036115
出願日: 2000年07月31日
公開日(公表日): 2002年02月05日
要約:
【要約】【課題】 高硬度の金属素材においても高い残留圧縮応力を付与すると共に、被処理品表面粗さを小さくすることを容易に得ることができるショットピ-ニング処理方法、及び、それを用いた被処理品を提供する。【解決手段】ビッカース硬さHvが900乃至1100、かつ、ヤング率が200000MPa以下のピ-ニング材を用いるショットピ-ニング処理方法。
請求項(抜粋):
ビッカース硬さHvが900乃至1100、かつ、ヤング率が200000MPa以下のピ-ニング材を用いるショットピ-ニング処理方法。
IPC (2件):
B24C 1/10 ,  B24C 11/00
FI (2件):
B24C 1/10 G ,  B24C 11/00 C

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