特許
J-GLOBAL ID：200903088171438543
超伝導デバイス取付けユニット及びそのシステム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-092575
公開番号（公開出願番号）：特開平5-288819
出願日： 1992年04月13日
公開日（公表日）： 1993年11月05日
要約：
【要約】【目的】超伝導デバイスにおける磁束トラップ解除に適した超伝導デバイス取付けユニットを提供する。【構成】超伝導デバイス取付けユニットにおいてNb1,2のシールドケースの厚さが一様でない断熱材8をいれ、これによりデバイス上に温度勾配をつける。また抵抗線5,6により加熱して、この抵抗線からの距離によっても温度勾配をつけることのできる構造になる。【効果】超伝導デバイスの誤動作の原因である磁束トラップを解除することができる。
請求項（抜粋）：
超伝導デバイスの加熱用の熱源と前記超伝導デバイスの冷却用の冷媒とこれらの熱を前記超伝導デバイスに伝達する支持台と配線部からなる超伝導デバイス取付けユニットにおいて、前記支持台の厚さを前記超伝導デバイスの面内で一端が薄くもう一端に向かって徐々に厚くすることで前記支持台が傾斜を持っているか、もしくは前記超伝導デバイスの中央の位置の厚さが薄く端に向かって徐々に厚くなるような構造をもつことを特徴とする超伝導デバイス取付けユニット。
IPC (2件)：
G01R 33/035 ZAA
, H01L 39/22 ZAA
