特許

J-GLOBAL ID：200903088176697636

フェノール系重合体及びそれを用いたエポキシ樹脂用硬化剤

発明者： 伊藤 雄幸 ,  大平 正人 ,  曽根 嘉久
出願人/特許権者： 住金ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 山口 和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-036448
公開番号（公開出願番号）：特開2000-234008
出願日： 1999年02月15日
公開日（公表日）： 2000年08月29日
要約：

【要約】【課題】 半導体の液状封止材用エポキシ樹脂の硬化剤に適する低溶融粘度で、かつエポキシ樹脂硬化剤として用いた場合、高ガラス転移温度となり、優れた硬化特性を兼ね備えたフェノール系重合体の提供。【解決手段】 フェニル基当たり0.5〜2.0個のヒドロキシ基が置換されているトリフェニルメタン型樹脂のヒドロキシ基の5〜50モル%がエーテル化、特にアリルエーテル化された部分エーテル化フェノール系重合体、及び上記部分エーテル化フェノール系重合体からなるエポキシ樹脂用硬化剤。

請求項（抜粋）：

式(1)で表わされるトリフェニルメタン型樹脂のヒドロキシ基の5〜50モル%がエーテル化された部分エーテル化フェノール系重合体。【化1】式中、nは0〜4、a,b,c,d,及びeは0〜2であり、フェニル基当たりの置換ヒドロキシ基の平均数は、0.5〜2.0個である。

IPC (2件)：

C08G 8/28 ,  C08G 59/62

FI (2件)：

C08G 8/28 Z ,  C08G 59/62

Fターム (21件)：

4J033CA01 ,  4J033CA05 ,  4J033CA11 ,  4J033CA12 ,  4J033CA13 ,  4J033CA42 ,  4J033CB18 ,  4J033CC03 ,  4J033CC08 ,  4J033HA12 ,  4J033HB01 ,  4J033HB08 ,  4J036AD01 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD09 ,  4J036AF01 ,  4J036AF06 ,  4J036DA01 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07