特許

J-GLOBAL ID：200903088177305324

プリント配線板の製造方法

発明者： 長井 利弘 ,  小野 英俊
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-161408
公開番号（公開出願番号）：特開平5-013921
出願日： 1991年07月02日
公開日（公表日）： 1993年01月22日
要約：

【要約】【目的】 プリント配線板の製造に際して、プリント基板ワークに試験パターンを形成して、回路パターンのパターン幅の判定を肉眼で行えるようにする。【構成】 銅張積層板からなるプリント基板ワークに、レジストパターン形成およびエッチングを行って回路パターンを形成し、プリント配線板を製造する方法において、プリント基板ワークに連続的に幅が変化する試験レジストパターンを形成してエッチングを行い、得られる試験パターンから回路パターンのパターン幅の判定を行う。【効果】 肉眼によりエッチング量を確認して、回路パターンのパターン幅を容易に所定範囲内に納めることができる。

請求項（抜粋）：

銅張積層板からなるプリント基板ワークに、レジストパターン形成およびエッチングを行って回路パターンを形成し、プリント配線板を製造する方法において、連続的に幅が変化する試験レジストパターンをプリント基板ワークに形成してエッチングを行い、得られる試験パターンから回路パターンのパターン幅を判定して、エッチングを行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法。