特許

J-GLOBAL ID：200903088186916808

熱伝導性シリコーン組成物及び半導体装置

発明者： 山田 邦弘 ,  磯部 憲一
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 小島 隆司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-133895
公開番号（公開出願番号）：特開2002-327116
出願日： 2001年05月01日
公開日（公表日）： 2002年11月15日
要約：

【要約】【解決手段】 (A)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン(B)側鎖にSiH基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン(C)末端にSiH基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン(D)アルミニウム粉末と酸化亜鉛粉末とを重量比としてアルミニウム粉末/酸化亜鉛粉末=1〜10の割合で併用してなる充填剤(E)白金及び白金化合物からなる群より選択される触媒(F)成分(E)の触媒活性を抑制する制御剤を含有し、成分(B)と成分(C)の割合は、{成分(C)由来のSi-H基の個数}/{成分(B)由来のSi-H基の個数}が1.0〜10.0になる割合であり、かつ組成物の25°Cにおける粘度が50〜1,000Pa・sであることを特徴とする熱伝導性シリコーン組成物。【効果】 本発明によれば、長時間熱にさらされても柔軟性を失うことがなく、高い熱伝導率をもつ熱伝導性シリコーン組成物を与える。

請求項（抜粋）：

(A)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有する25°Cの粘度が10〜100,000mm2/sのオルガノポリシロキサン 100重量部(B)下記一般式(1)で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン【化1】(式中、R1は炭素数1〜6のアルキル基、n,mは0.01≦n/(n+m)≦0.3を満足する正数を示す。)(C)下記一般式(2)で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン【化2】(式中、R2は炭素数1〜6のアルキル基、kは5〜1,000の正数を示す。)(D)平均粒径0.1〜50μmのアルミニウム粉末と平均粒径0.1〜5μmの酸化亜鉛粉末とを重量比としてアルミニウム粉末/酸化亜鉛粉末=1〜10の割合で併用してなる充填剤 800〜1,200重量部(E)白金及び白金化合物からなる群より選択される触媒であり、白金原子として成分(A)の0.1〜500ppmとなる配合量(F)成分(E)の触媒活性を抑制する制御剤 0.01〜1重量部を含有し、成分(B)と成分(C)の配合量は{成分(B)と成分(C)の合わせたSi-H基の個数}/{成分(A)のアルケニル基の個数}が0.6〜1.5になる配合量であり、更には成分(B)と成分(C)の割合は、{成分(C)由来のSi-H基の個数}/{成分(B)由来のSi-H基の個数}が1.0〜10.0になる割合であり、かつ組成物の25°Cにおける粘度が50〜1,000Pa・sであることを特徴とする熱伝導性シリコーン組成物。

IPC (6件)：

C08L 83/07 ,  C08K 3/08 ,  C08K 3/22 ,  C08K 5/5415 ,  C08L 83/05 ,  H01L 23/373

FI (6件)：

C08L 83/07 ,  C08K 3/08 ,  C08K 3/22 ,  C08K 5/5415 ,  C08L 83/05 ,  H01L 23/36 M

Fターム (15件)：

4J002CP04X ,  4J002CP13W ,  4J002CP14W ,  4J002DA096 ,  4J002DE106 ,  4J002EX047 ,  4J002FD016 ,  4J002FD207 ,  4J002GJ00 ,  4J002GQ00 ,  5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB05 ,  5F036BC24 ,  5F036BE01