特許
J-GLOBAL ID：200903088191667247
はんだ付け装置及びはんだ鏝用ビット
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
林 宏 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-037824
公開番号（公開出願番号）：特開2001-225164
出願日： 2000年02月16日
公開日（公表日）： 2001年08月21日
要約：
【要約】【課題】 鏝先に施した予備はんだから異種成分が溶け出してはんだ付け部分に不純物として混入するのを防止し、不純物の混入によるはんだ付け精度の低下や強度の低下を防止する。【解決手段】 合金組成中に鉛成分を含まない鉛フリーはんだ4を供給するためのはんだ供給手段3と、上記はんだ4を溶融させてはんだ付けするための鏝先6を備えたはんだ鏝2とを有し、上記鏝先6に、はんだ付けに使用される上記鉛フリーはんだ4の合金組成中の少なくとも一部の合金成分と同種の合金成分からなる鉛フリーのはんだ材料を予備はんだ14として塗布する。
請求項（抜粋）：
合金組成中に鉛成分を含まない鉛フリーはんだを供給するためのはんだ供給手段と、上記はんだを溶融させてはんだ付けするための鏝先を備えたはんだ鏝とを有し、上記鏝先に、はんだ付けに使用される上記鉛フリーはんだの合金組成中の少なくとも一部の合金成分と同種の合金成分からなる鉛フリーのはんだ材料が、予備はんだとして塗布されていることを特徴とするはんだ付け装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B23K 3/02 P
, B23K 1/20 J
