特許
J-GLOBAL ID：200903088192389208
半導体集積回路およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
川▲崎▼ 研二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-032488
公開番号（公開出願番号）：特開平9-232507
出願日： 1996年02月20日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：
【要約】【課題】 ICのコアについての微細化・高密度化の要求、I/Oの静電耐圧等についての要求を共に満たしたICを実現する。【解決手段】 所定の機能を果す電子回路を形成したコアチップ10と、外部装置と信号の授受を行うためのI/Oを各辺に配置したI/Oチップ20によりICを構成する。コアチップ10は、I/Oチップ20の中央の空きエリアに固定され、ボンディングワイヤ40によってI/Oチップ20と接続される。コアチップ10およびI/Oチップ20は各々にとって適切な製造プロセスにより別々に製造する。
請求項（抜粋）：
所定の機能を果す電子回路が形成されてなるコアチップと、外部の装置との間で信号の授受を行うための入出力回路が形成されたI/Oチップとを有し、前記コアチップにおける電子回路と前記I/Oチップにおける入出力回路とを電気的に接続してなることを特徴とする半導体集積回路。
IPC (5件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
, H01L 27/04
, H01L 21/822
H01L 25/08 B
, H01L 27/04 A
