特許
J-GLOBAL ID：200903088193354661
マルチワイヤー配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-231943
公開番号（公開出願番号）：特開平5-075267
出願日： 1991年09月11日
公開日（公表日）： 1993年03月26日
要約：
【要約】【目的】 めっきボイドのない優れた穴品質のマルチワイヤー配線板の製造方法を提供する。【構成】 マルチワイヤー配線板の製造方法において、無電解めっきのめっき浴として、少なくとも銅イオンとその錯化剤、還元剤及びpH調整剤を含有する無電解銅めっき液にバナジウム酸化物又はバナジウムのオキソ酸塩を添加しためっき浴を用いてめっきする。
請求項（抜粋）：
内層回路板に布線用接着剤をプレスし、その上に絶縁層で被覆された導電性ワイヤーを布線し、その上にプリプレグ及び外層銅箔をプレスした後、得られた基板に穴あけしてスルーホールを形成し、前記ワイヤーのスルーホール部を無電解メッキして回路を電気的に接合するマルチワイヤー配線板の製造方法において、無電解めっきのめっき浴として、少なくとも銅イオンとその錯化剤、還元剤及びpH調整剤を含有する無電解銅めっき液にバナジウム酸化物又はバナジウムのオキソ酸塩を添加しためっき浴を用いてめっきすることを特徴とするマルチワイヤー配線板の製造方法。
IPC (2件)：
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