特許
J-GLOBAL ID：200903088204303436
フリップチップバンプの構造
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-185169
公開番号（公開出願番号）：特開平6-140405
出願日： 1991年06月30日
公開日（公表日）： 1994年05月20日
要約：
【要約】【目的】半田ソルダがバンプを介して電極まで達するのを防止して、電極の形成された基板と、Pb-Sn系電極の形成された基板とを良好に接続することができ、且つ、半田の接合時間の操作に余裕を持たせ、その作業を容易にすることができる、フリップチップバンプの構造を提供する。【構成】基板11の電極12上にバンプ13を形成すると共に、該バンプ13を含む基板表面上に被膜14を形成し、この被膜14を異方性エッチング処理Eにより所定厚さ除去し、上記バンプ13の非接続部分を隠蔽するように残存する上記被膜14をもってソルダ遮断帯15を形成したものである。
請求項（抜粋）：
基板の電極上にバンプを形成すると共に、該バンプを含む基板表面上に被膜を形成し、該被膜を異方性エッチング処理により所定厚さ除去し、上記バンプの非接続部分を隠蔽するように残存する上記被膜をもってソルダ遮断帯を形成したことを特徴とする、フリップチップバンプの構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/92 C
, H01L 21/92 F
