特許

J-GLOBAL ID：200903088207912395

プリント配線板の製造法

発明者： 那須 肇 ,  米倉 稔
出願人/特許権者： 新神戸電機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-352407
公開番号（公開出願番号）：特開2000-183520
出願日： 1998年12月11日
公開日（公表日）： 2000年06月30日
要約：

【要約】【課題】ゴム弾性微粒子を分散させたエポキシ樹脂絶縁層を有するプリント配線板の製造において、前記絶縁層の水に対する濡れ性を良くし、スルーホールめっき不良の心配をなくする。【解決手段】めっき工程の前に、ゴム弾性微粒子を分散させたエポキシ樹脂絶縁層に対してエタノールアミンを含むアルカリ性溶液よる処理を施す。スルーホール壁面に親水性が付与されるので、小径のスルーホール内にもめっき薬液の侵入が容易になり、均質なめっきが形成される。前記アルカリ性溶液は、好ましくは硫酸銅を含むのである。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子を分散させたエポキシ樹脂ワニスから調製した絶縁層を有するプリント配線板の製造法であって、めっき工程の前にエタノールアミンを含むアルカリ性溶液で前記絶縁層を処理することを特徴とするプリント配線板の製造法。

IPC (4件)：

H05K 3/42 610 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/18

FI (4件)：

H05K 3/42 610 A ,  H05K 1/03 610 S ,  H05K 1/03 610 L ,  H05K 3/18 A

Fターム (21件)：

5E317BB02 ,  5E317BB12 ,  5E317CD11 ,  5E317CD13 ,  5E317CD21 ,  5E317CD27 ,  5E317GG16 ,  5E343AA01 ,  5E343AA15 ,  5E343AA17 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343CC43 ,  5E343DD53 ,  5E343DD76 ,  5E343EE22 ,  5E343EE37 ,  5E343EE39 ,  5E343ER02 ,  5E343ER35 ,  5E343GG08

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 耐衝撃性絶縁樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-210188   出願人：太陽インキ製造株式会社
• 特開平4-026711
  
• 特開昭62-023196
  
• プリプレグの製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-079427   出願人：新神戸電機株式会社