特許
J-GLOBAL ID：200903088210058303
多層配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-276513
公開番号（公開出願番号）：特開平8-139458
出願日： 1994年11月10日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：
【要約】【目的】絶縁性や耐熱性を損なわずに現像液溶解性、めっき導体との接着力に優れた感光性絶縁樹脂を用いた多層配線板の製造方法を提供すること。【構成】第1の回路を形成した絶縁基板の回路表面上に、絶縁層を形成し、絶縁層に第1の回路と接続するためのバイアホールを形成し、銅めっきによって絶縁層表面に第2の回路形成及びバイアホールの層間接続を行って多層化する配線板の製造方法において、絶縁層が、アルキル基の炭素数が6〜18までのトリ又はジ又はモノ長鎖りん酸エステルとアミン塩よりなる内部離型剤とメタクリル酸及び/又はアクリル酸を付加したアクリロニトリルブタジエンゴムを必須成分とした感光性樹脂及び/又は感光性と熱硬化性を併用した樹脂を用いること。
請求項（抜粋）：
第1の回路を形成した絶縁基板の回路表面上に、絶縁層を形成し、絶縁層に第1の回路と接続するためのバイアホールを形成し、銅めっきによって絶縁層表面に第2の回路形成及びバイアホールの層間接続を行って多層化する配線板の製造方法において、絶縁層が、アルキル基の炭素数が6〜18までのトリ又はジ又はモノ長鎖りん酸エステルとアミン塩よりなる内部離型剤とメタクリル酸及び/又はアクリル酸を付加したアクリロニトリルブタジエンゴムを必須成分とした感光性樹脂及び/又は感光性と熱硬化性を併用した樹脂を用いることを特徴とする多層配線板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 3/46
, C08L 13/00 LAY
