特許
J-GLOBAL ID：200903088210413324
余剰半田吸着パターン付き基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
八田 幹雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-196826
公開番号（公開出願番号）：特開平9-046029
出願日： 1995年08月01日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：
【要約】【課題】 レイアウト上の制約から余剰半田吸着パターンとランドとを十分に近接できない場合であっても、余剰半田吸着パターンの機能を十分に発揮させ、ランドに余剰半田が付着しないようにした「余剰半田吸着パターン付き基板」を提供する。【解決手段】 この余剰半田吸着パターン付き基板31は、ランド30と余剰半田吸着パターン32との間に、ランド30に付着する余剰半田を余剰半田吸着パターン32まで案内するガイドパターン33を設けてある。また、このガイドパターン33は、導体37を相互に離間させて形成した導体群36から構成されている。
請求項（抜粋）：
給電パターン(18)のランド(30)に半田付け不要の電気部品の電極(16)を接触させて取付けるようにした基板(31)であって、半田槽(1)にディッピングしつつ搬送することにより溶融半田を前記給電パターン(18)の前記ランド(30)に付着させ、かつ、前記基板(31)の搬送方向(A)に沿って前記ランド(30)の後方位置に設けた余剰半田吸着パターン(32)により前記ランド(30)に付着する余剰半田を取り込むようにしてなる余剰半田吸着パターン付き基板において、前記ランド(30)と前記余剰半田吸着パターン(32)との間に、前記ランド(30)に付着する余剰半田を前記余剰半田吸着パターン(32)まで案内するガイドパターン(33)を設けたことを特徴とする余剰半田吸着パターン付き基板。
IPC (4件)：
H05K 3/34 501
, H05K 3/34 506
, B60H 1/00 103
, H05K 1/02
H05K 3/34 501 D
, H05K 3/34 506 C
, B60H 1/00 103 W
, H05K 1/02 J
