特許
J-GLOBAL ID：200903088211614498

基板処理装置

発明者：
基村 雅洋

基村 雅洋 について


出願人/特許権者：
大日本スクリーン製造株式会社

大日本スクリーン製造株式会社 について


代理人 (1件)： 杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-034006
公開番号（公開出願番号）：特開2007-214447
出願日： 2006年02月10日
公開日（公表日）： 2007年08月23日
要約：
【課題】処理液の供給順序を工夫することにより、基板に形成されているパターンの倒壊を防止することができる基板処理装置を提供する。【解決手段】内槽3に供給されて貯留されている薬液を、表面張力がより小さな低表面張力溶液を供給させて置換した後に、基板Wを内槽3から搬出させる。したがって、基板Wを内槽3から搬出させる際には、表面張力が大きな処理液の界面を通過することがなく、表面張力が小さな低表面張力溶液の界面を通過する。その結果、低表面張力溶液の界面を通過または通過した後に、基板Wの表面に作用する表面張力は小さいので、基板Wに形成されているパターンが倒壊するのを防止できる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
基板を処理液で処理する基板処理装置において、 処理液を貯留する処理槽と、 前記処理槽内に処理液を供給する処理液供給手段と、 基板を保持した状態で、前記処理槽内における処理位置と前記処理槽の上方位置における待機位置とにわたって昇降自在の保持機構と、 前記処理液供給手段から供給された第1の処理液を前記処理槽内に貯留した状態で、前記処理液供給手段から第1の処理液よりも小さな表面張力を有する第2の処理液を供給させて第1の処理液から第2の処理液へ置換させ、第2の処理液に浸漬された基板を保持した状態の前記保持機構を前記処理位置から前記上方位置へ移動させる制御手段と、 を備えていることを特徴とする基板処理装置。
IPC (1件)：
H01L 21/304
FI (4件)：
H01L21/304 642A ,  H01L21/304 647A ,  H01L21/304 647B ,  H01L21/304 648G
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 乾燥処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-195461   出願人：東京エレクトロン株式会社
審査官引用 (1件)

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