特許
J-GLOBAL ID：200903088213455583
ハイブリッドモジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 精孝 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-019342
公開番号（公開出願番号）：特開平11-220226
出願日： 1998年01月30日
公開日（公表日）： 1999年08月10日
要約：
【要約】【課題】 小型で且つ放熱性の良好なハイブリッドモジュールを提供する【解決手段】 回路基板11をセラミックシートを積層した多層基板によって構成すると共に、開口部を有するシートを用いることにより、親回路基板に実装する際に親回路基板に対向する主面に凹部14を形成し、凹部14内に発熱性の回路部品13を実装して、回路基板11を親回路基板に実装したときに、回路部品13が親回路基板に直接或いは放熱部材を介して当接し、回路部品13からの発熱が親回路基板に熱伝導されて放熱されるようにハイブリッドモジュール10を構成する。これにより、小型にして効率よく放熱を行うことができると共に、回路基板11の密度を全域に亙ってほぼ均一に設定でき、回路基板11に反りの生じないモジュールを得られる。
請求項（抜粋）：
回路基板と、該回路基板上に実装された発熱性を有する回路部品とを備え、親回路基板上に実装して使用されるハイブリッドモジュールにおいて、前記回路基板は、所定厚さのシートを複数積層した多層基板からなると共に開口部を有するシートを積層して前記親回路基板と対向する主面に前記凹部が形成され、該凹部内に前記回路部品が実装され、前記回路部品から前記親回路基板に熱伝導されることを特徴とするハイブリッドモジュール。
引用特許：
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