特許
J-GLOBAL ID:200903088222049547
フォトセンサ、及びその製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
家入 健
, 岩瀬 康弘
, 須藤 雄一郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-150399
公開番号(公開出願番号):特開2009-295908
出願日: 2008年06月09日
公開日(公表日): 2009年12月17日
要約:
【課題】フォトダイオードのリーク電流を抑制することができるフォトセンサを提供すること。【解決手段】本発明に係るフォトセンサは、薄膜トランジスタ52の上層に形成された第1パッシベーション膜41と、ドレイン電極13と、下部電極14とを電気的に接続する、第1パッシベーション膜41に設けられた開口部と、薄膜トランジスタ52、及びフォトダイオード51を被覆する第2パッシベーション膜42と、第2パッシベーション膜42の上層に形成され、当該第2パッシベーション膜42に設けられたコンタクトホールを介して上部電極15と電気的に接続される上層配線23と、コンタクトホールを形成する際に上部電極14が露出しないように、上部電極14より上層に形成された接続膜16と、を備えるものである。【選択図】図2
請求項(抜粋):
ゲート電極とソース/ドレイン電極が半導体層を介して配置された薄膜トランジスタと、
上部電極と下部電極間に半導体層が挟持されたフォトダイオードと、を備えるフォトセンサであって、
前記薄膜トランジスタの上層に形成された第1パッシベーション膜と、
前記ドレイン電極と前記下部電極とを電気的に接続する、前記第1パッシベーション膜に設けられた開口部と、
前記薄膜トランジスタ、及び前記フォトダイオードを被覆する第2パッシベーション膜と、
前記第2パッシベーション膜の上層に形成され、当該第2パッシベーション膜に設けられたコンタクトホールを介して前記上部電極と電気的に接続される上層配線と、
前記コンタクトホールを形成する際に前記上部電極が露出しないように、前記上部電極より上層に形成された接続膜と、を備えるフォトセンサ。
IPC (4件):
H01L 27/146
, H01L 21/336
, H01L 29/786
, H01L 31/10
FI (3件):
H01L27/14 C
, H01L29/78 612Z
, H01L31/10 A
Fターム (60件):
4M118AA10
, 4M118AB01
, 4M118BA05
, 4M118CA05
, 4M118CA32
, 4M118CB06
, 4M118CB14
, 4M118FB09
, 4M118FB13
, 4M118FB24
, 4M118FB27
, 4M118GB11
, 4M118GB17
, 5F049MA04
, 5F049MB05
, 5F049NA05
, 5F049NB03
, 5F049NB05
, 5F049PA01
, 5F049PA05
, 5F049PA15
, 5F049QA02
, 5F049RA04
, 5F049RA08
, 5F049RA10
, 5F049SE04
, 5F049SE05
, 5F049SS01
, 5F049SZ13
, 5F110AA30
, 5F110BB10
, 5F110CC07
, 5F110DD02
, 5F110EE02
, 5F110EE03
, 5F110EE06
, 5F110EE44
, 5F110FF30
, 5F110GG02
, 5F110GG12
, 5F110GG13
, 5F110GG15
, 5F110GG24
, 5F110GG45
, 5F110HK04
, 5F110HK09
, 5F110HK16
, 5F110HK21
, 5F110HK33
, 5F110HK35
, 5F110NN03
, 5F110NN04
, 5F110NN22
, 5F110NN23
, 5F110NN24
, 5F110NN35
, 5F110NN71
, 5F110QQ04
, 5F110QQ05
, 5F110QQ09
引用特許:
出願人引用 (3件)
-
光電変換装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-184159
出願人:キヤノン株式会社
-
光電変換装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2006-309801
出願人:株式会社半導体エネルギー研究所
-
半導体装置及びそれを用いた電子機器
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-142153
出願人:株式会社半導体エネルギー研究所
審査官引用 (7件)
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