特許
J-GLOBAL ID:200903088223369375

防着板、真空処理装置、及び防着板の再生方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 西 和哉 ,  志賀 正武
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-237638
公開番号(公開出願番号):特開2009-068071
出願日: 2007年09月13日
公開日(公表日): 2009年04月02日
要約:
【課題】付着物を剥がれ難くすることでパーティクルの発生を抑制するとともにメンテナンス性に優れた防着板、真空処理装置、及び防着板の再生方法を提供する。【解決手段】真空雰囲気のチャンバー104内において材料源120から放出される粒子を対象物Pに付着させることで成膜を行う真空処理装置100に用いられる、チャンバー104の内面に粒子を含む付着膜が形成されるのを防止する防着板130である。防着板130の表面にイオン液体からなる被膜が形成されている。【選択図】図1
請求項(抜粋):
真空雰囲気のチャンバー内において材料源から放出される粒子を対象物に付着させることで成膜を行う真空処理装置に用いられる、前記チャンバーの内面に前記粒子を含む付着膜が形成されるのを防止する防着板であって、 前記防着板の表面にイオン液体からなる被膜が形成されることを特徴とする防着板。
IPC (1件):
C23C 14/00
FI (1件):
C23C14/00 B
Fターム (3件):
4K029CA01 ,  4K029DA10 ,  4K029DB18
引用特許:
出願人引用 (1件)

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