特許
J-GLOBAL ID：200903088231115927
ワイヤボンディング検査方法及びワイヤボンディング検査装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高梨 幸雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-237470
公開番号（公開出願番号）：特開平7-063528
出願日： 1993年08月30日
公開日（公表日）： 1995年03月10日
要約：
【要約】【目的】 ワイヤボンディング後のワイヤの形状、位置ずれを高精度に測定することのできるワイヤボンディング検査方法及びワイヤボンディング検査装置を得ること。【構成】 搬送装置によりワイヤボンディング後の半導体チップを所定位置に搬送固定し、該半導体チップを照明手段からの光束で照明し、該半導体チップの画像情報を位置調整可能なステージに設けた撮像装置より得て、該画像情報より画像処理装置で該半導体チップのファーストボンド部又は/及びセカンドボンド部の検査をする際、ボール部若しくはクレセント部に形成されたキャピラリ打痕に対して該照明手段からの照明方法を調節して、該キャピラリ打痕の位置又は/及び寸法情報を求めて、該キャピラリ打痕の中心位置を測定し、これよりワイヤボンディング後のワイヤの形状、位置ずれを検出していること。
請求項（抜粋）：
搬送装置によりワイヤボンディング後の半導体チップを所定位置に搬送固定し、該半導体チップを照明手段からの光束で照明し、該半導体チップの画像情報を位置調整可能なステージに設けた撮像装置より得て、該画像情報より画像処理装置で該半導体チップのファーストボンド部又は/及びセカンドボンド部の検査をする際、ボール部若しくはクレセント部に形成されたキャピラリ打痕に対して該照明手段からの照明方法を調節して、該キャピラリ打痕の位置又は/及び寸法情報を求めて、該キャピラリ打痕の中心位置を測定し、これよりワイヤボンディング後のワイヤの形状、位置ずれを検出していることを特徴とするワイヤボンディング検査方法。
IPC (4件)：
G01B 11/24
, G01N 21/88
, G06T 7/00
, H01L 21/66
