半導体加速度センサ

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：倉田政彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-257036
公開番号（公開出願番号）：特開平6-109755
出願日： 1992年09月25日
公開日（公表日）： 1994年04月22日
要約：

【要約】【目的】小型で高感度の半導体加速度センサを提供する。【構成】重り部1と、重り部1と連動する撓み部2と、撓み部2を支持固定する支持部3とを半導体基板を加工して形成され、前記撓み部2にピエゾ抵抗4を形成され、印加された加速度に比例した電圧をピエゾ抵抗4を含むブリッジ回路の出力として取り出す半導体加速度センサにおいて、重り部1と撓み部2の間に切り込み溝を形成した。【効果】一定の半導体チップ体積内で、重り部1の体積を最大限に確保することができ、かつ、撓み部2の有効長さを長くとることができ、したがって、感度を大きくすることができる。

請求項（抜粋）：

重り部と、重り部と連動する撓み部と、撓み部を支持固定する支持部とを半導体基板を加工して形成され、前記撓み部にピエゾ抵抗を形成され、印加された加速度に比例した電圧をピエゾ抵抗を含むブリッジ回路の出力として取り出す半導体加速度センサにおいて、重り部と撓み部の間に切り込み溝を形成したことを特徴とする半導体加速度センサ。

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開平3-202778
特開平3-269263
特開平3-200038

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審査官引用 (8件)

特開平3-200038
特開平3-202778
特開平4-084725

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