半導体装置、電子装置、及びそれらの製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-013951
公開番号（公開出願番号）：特開2001-203305
出願日： 2000年01月18日
公開日（公表日）： 2001年07月27日
要約：

【要約】【課題】WPP型半導体装置を安価に製造すること。【解決手段】ウエハの主形成面上に、外部電極及び回路素子からなる半導体チップが複数組形成され、前記各半導体チップ毎に前記ウエハから切り離して得られる半導体装置であって、導電材料で形成したワイヤバンプまたはめっきバンプを前記各外部電極上に設け、前記半導体チップとその半導体チップが接続される電子装置の配線基板との間に生じる熱応力を緩衝する応力緩衝材(エラストマ)または未硬化の封止材を前記半導体チップの主形成面に設け、前記応力緩衝材または未硬化の封止材上に、前記ワイヤバンプまたはメッキバンプと電気的に接続された配線パターンを設け、前記配線パターン上にソルダボールを設ける。

請求項（抜粋）：

ウエハの主形成面上に、外部電極及び回路素子からなる半導体チップが複数組形成され、前記各半導体チップ毎に前記ウエハから切り離して得られる半導体装置であって、導電材料で形成したワイヤバンプまたはめっきバンプを前記各外部電極上に設け、前記半導体チップとその半導体チップが接続される電子装置の配線基板との間に生じる熱応力を緩衝する応力緩衝材(エラストマ)または未硬化の封止材を前記半導体チップの主形成面に設け、前記応力緩衝材または未硬化の封止材上に、前記ワイヤバンプまたはめっきバンプと電気的に接続された配線パターンを設け、前記配線パターン上にソルダボールを設けたことを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/29 , H01L 23/31 , H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 23/30 D , H01L 23/12 L

Fターム (4件)：

4M109AA01 , 4M109BA07 , 4M109CA26 , 4M109ED01

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