特許
J-GLOBAL ID：200903088240743248
電気回路を有する基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-393595
公開番号（公開出願番号）：特開2003-198100
出願日： 2001年12月26日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
要約：
【要約】【課題】 メッキ工程を必要としない方法で電気回路を形成し、パターン幅やパターン間隔を高密度化することができる電気回路を形成した基板の製造方法を提供する。【解決手段】 基板5上に金属微粒子分散液から薄膜11を作製し、レーザー光を上記薄膜11に照射して溝状の回路パターン13に金属微粒子を凝集させて導体を形成する電気回路を有する基板の製造方法にあり、レーザー光を基板5上に積層した薄膜11に直接照射して溝状の回路パターンに金属微粒子を凝集させて充分な導体を形成することができるもので、その後のメッキ工程が不要になって工程を簡略化でき、しかもパターン幅やパターン間隔を高密度化することができる電気回路が得られる。
請求項（抜粋）：
基板上に金属微粒子分散液から薄膜を作製し、レーザー光を上記薄膜に照射して溝状の回路パターンに金属微粒子を凝集させて導体を形成したことを特徴とする電気回路を有する基板の製造方法。
Fターム (2件)：
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