特許
J-GLOBAL ID：200903088250590202
電子装置パッケージの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (2件)：
松本 武彦
, 小野 由己男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-153209
公開番号（公開出願番号）：特開平8-167686
出願日： 1995年06月20日
公開日（公表日）： 1996年06月25日
要約：
【要約】【目的】 リードフレームと樹脂パッケージ本体との一体接合性を向上させる。リードフレームとこれに接合する半導体チップなどの電子装置との一体接合性を向上させる。【構成】 リードフレーム10の表面のうち樹脂パッケージ本体との接合面を含む第1領域53に接着強化処理層を形成する工程と、リードフレーム10の表面のうち電気的接続を行う領域を含む第2領域54で接着強化処理層を除去または隠蔽する工程と、リードフレームと電子装置とを電気的に接続する工程と、リードフレームの一部および電子装置を封入して樹脂パッケージ本体を成形し、リードフレームを接着強化処理層を介して樹脂パッケージ本体と接合させる工程とを含む電子装置パッケージの製造方法。
請求項（抜粋）：
電子装置と前記電子装置と電気的に接続されたリードフレームと前記電子装置を含む前記リードフレームの一部を封入する樹脂パッケージ本体とを有する電子装置パッケージを製造する方法であって、前記リードフレームの表面のうち前記樹脂パッケージ本体との接合面を含む第1領域に接着強化処理層を形成する工程と、前記リードフレームの表面のうち電気的接続を行う領域を含む第2領域で前記接着強化処理層を除去または隠蔽する工程と、前記リードフレームと前記電子装置とを電気的に接続する工程と、前記前記リードフレームの一部および前記電子装置を封入して樹脂パッケージ本体を成形し、前記リードフレームを前記接着強化処理層を介して前記樹脂パッケージ本体と接合させる工程とを含む電子装置パッケージの製造方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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