特許

J-GLOBAL ID：200903088252263233

非接触式データキャリア

発明者： 大関 実 ,  今川 敏幸 ,  飯田 真義 ,  宮井 清一
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 田治米 登 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-225772
公開番号（公開出願番号）：特開2000-057287
出願日： 1998年08月10日
公開日（公表日）： 2000年02月25日
要約：

【要約】【課題】 ICカード等の非接触式データキャリアにおいて、ブリッジ部をなくし、簡便な工程でアンテナコイルとICチップとを接続し、かつ外形をより薄型化する。【解決手段】 カード状の非接触式データキャリアの回路を、該回路に含まれるコンデンサーC1、C3、C4の電極間を境界として2つに区分できるように構成し、第1の区分Aの回路をカード状の非接触式データキャリアの一面側に設け、第2の区分Bの回路をカード状の非接触式データキャリアの他面側に設け、第1の区分の回路に形成されたコンデンサーの一方の電極4、5、6と、該電極に対応する第2の区分に形成されたコンデンサーの他方の電極7、8、9とを対向させてコンデンサー接続を形成することにより非接触式データキャリアを構成する。

請求項（抜粋）：

カード状の非接触式データキャリアの回路を、該回路に含まれるコンデンサーの電極間を境界として2つに区分できるように構成し、第1の区分の回路をカード状の非接触式データキャリアの一面側に設け、第2の区分の回路をカード状の非接触式データキャリアの他面側に設け、第1の区分の回路に形成されたコンデンサーの一方の電極と、該電極に対応する第2の区分に形成されたコンデンサーの他方の電極とを対向させてコンデンサー接続を形成することにより、第1の区分の回路と第2の区分の回路とを電気的に接続してなる非接触式データキャリア。

IPC (3件)：

G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

FI (3件)：

G06K 19/00 H ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K

Fターム (12件)：

2C005MA15 ,  2C005MB01 ,  2C005NA09 ,  2C005PA27 ,  2C005RA07 ,  2C005TA22 ,  5B035AA04 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA08 ,  5B035CA12 ,  5B035CA23