特許

J-GLOBAL ID：200903088262249905

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

発明者： 太田 賢
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-063162
公開番号（公開出願番号）：特開平10-251487
出願日： 1997年03月17日
公開日（公表日）： 1998年09月22日
要約：

【要約】【課題】 金型からの離型性に優れ、且つ信頼性、特に耐半田クラック性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、及び平均炭素数30〜70のパラフィンワックスを酸化し、その酸価が50mgKOH/g以上の酸化パラフィンワックスを必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、及び(E)平均炭素数30〜70のパラフィンワックスを酸化し、その酸価が50mgKOH/g以上の酸化パラフィンワックスを必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 5/04 ,  C08L 91/06 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08L 63/00 B ,  C08G 59/62 ,  C08K 5/04 ,  C08L 91/06 ,  H01L 23/30 R